晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第五期

中标公示

招标编号：GZ170410-JYJJCD

甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托，就晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第五期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第二十八标段：

设备名称：12寸全自动显影清洗机          数量：1（台）

中标人：苏州晶洲装备科技有限公司

公示期：2017年6月29日-2017年7月2日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人：赵莉平    沈均

电  话：（0931）- 2909772     

                           甘肃省招标中心

                            2017年6月29日