- 时间：2022-12-30
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中标候选人公示
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半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包中标候选人公示表 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包 |
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项目编号 |
JG2022-501 |
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招标人 |
甘肃金川兰新电子科技有限公司 |
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承包方式 |
总承包 |
计划工期 |
472日历天 |
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推荐第一中标候选人 |
金川集团工程建设有限公司 |
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投标报价（元） |
325661392.12 |
建造师 |
罗毅升 |
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安全负责人 |
程 哲 |
技术负责人 |
张 岭 |
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推荐第二中标候选人 |
酒钢集团冶金建设有限公司 |
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投标报价（元） |
327402114.00 |
建造师 |
郭俊 |
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安全负责人 |
汪建军 |
技术负责人 |
张立新 |
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推荐第三中标候选人 |
江苏天鑫建筑工程有限公司 |
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投标报价（元） |
325714229.16 |
建造师 |
吴继翔 |
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安全负责人 |
余志庆 |
技术负责人 |
刘书戎 |
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公示（3日） |
开始时间 |
2022年12月31日8:30 |
结束时间 |
2023年1月3日8:30 |
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代理机构 |
甘肃金安建设工程项目管理有限公司 |
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联系方式 |
18919433263 |
经办人 |
金兆龙 |
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半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包中标结果公示表 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包 |
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项目编号 |
JG2022-501 |
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招标人 |
甘肃金川兰新电子科技有限公司 |
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中标人 |
金川集团工程建设有限公司 |
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承包方式 |
总承包 |
中标类别 |
采购施工 |
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中标价（元） |
325661392.12 |
质量要求 |
合格 |
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建造师 |
罗毅升620102198905293312 甘1622019202000679 |
中标时间 |
2022年12月29日 |
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安全负责人 |
程 哲620302197309210812 甘建安 C（2011）0324008 |
技术负责人 |
张 岭620302197404140023 证书编号： 62202112282018 |
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计划工期 |
472日历天 |
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公示开始时间 |
2022年12月31日8:30 |
公示结束时间 |
2023年1月3日8:30 |
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代理机构 |
甘肃金安建设工程项目管理有限公司 |
经办人 |
金兆龙 |
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联系电话 |
18919433263 |
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中标结果公示
