天水华天科技股份有限公司 《微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目》第一期更正公告

开标日期：2022年03月29日

招标编号：GZ2203034-WKZDYX

关于天水华天科技股份有限公司《微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目》第一期于2022年03月07日在《甘肃智慧阳光采购平台》、《甘肃经济信息网》、《中国招标投标公共服务平台》上发布招标公告，现对招标公告中以下内容作如下变更：

原招标公告中：

4.1凡有意参加投标者，请于2022年03月08日-2022年03月15日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京时间），在甘肃智慧阳光采购平台完成投标报名的投标人（供应商），向招标代理机构缴纳标书费用后方可在甘肃智慧阳光采购平台系统中下载招标文件（投标人完成报名后及时联系招标代理机构人员，缴纳招标文件费用后下载招标文件（汇款备注项目招标编号，并将汇款单发送至招标代理机构联系邮箱），招标文件售后不退。

    现变更为：

 4.1凡有意参加投标者，请于2022年03月08日-2022年03月22日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京时间），在甘肃智慧阳光采购平台完成投标报名的投标人（供应商），向招标代理机构缴纳标书费用后方可在甘肃智慧阳光采购平台系统中下载招标文件（投标人完成报名后及时联系招标代理机构人员，缴纳招标文件费用后下载招标文件（汇款备注项目招标编号，并将汇款单发送至招标代理机构联系邮箱），招标文件售后不退。

招标文件中相应内容作同样变更，其余内容不变。

招标代理机构： 甘肃省招标中心有限公司

详细地址： 兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码： 730010

电    话： （0931）2909772  15117099935

传    真： （0931）2909771

联 系 人：  王世进  赵志华  郑昕

E-mail： gsszbzx@126.com

甘肃省招标中心有限公司                                             2022年03月15日