《集成电路高密度封装扩大规模》项目第五期                 

招标公告

开标日期： 2015年10月09日

招标编号：GZ150952-JCDLGM

1． 甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

标号	货 物 名 称	规格型号	数量 （台/套）	标书费（元）
1	可焊性测试仪	10mN/50mN	1	200
2	激光打印机	SOT/TSOT	2	400

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年10月09日（星期五）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4．兹定于2015年10月09日（星期五）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构：甘肃省招标中心        详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

   邮政编码：730010                    电    话：0931-2909771   13669391394 

   传    真：0931-2909771              联 系 人：李兰军  沈均  赵莉平

   收 款 人： 甘肃省招标中心          开户行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐  号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail：15101269018@163.com

 

 

                                               

 甘肃省招标中心

                                              二O一五年九月十六日