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晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期招标公告
  • 时间:2015-09-29
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晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

第三期招标公告

开标日期: 20151022

招标编号:GZ150978-JYJJCD

1. 甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

(台/套)

标书费(元)

1

Scrubber
全自动晶圆清洗机

8"&12"兼容

1

600

2

spin coater
全自动涂胶机

8"&12"兼容

1

700

3

develop
全自动显影机

8"&12"兼容

1

700

4

X射线测量仪

半自动

1

500

5

prober自动探针台

8

1

300

6

8寸槽式厚胶显影机改造

 

1

200

7

8 IPA/槽式预清洗机台

 

1

300

8

8寸全自动去厚胶设备

 

1

400

9

8 bench flux clean 
助焊剂清洗机

 

1

300

10

自动导片机

8"&12"兼容

1

500

11

全自动PP

8"&12"兼容

1

200

12

12寸全自动显影清洗机

 

1

300

2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:3011:30、下午2:305:30(北京时间下同在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件发售期为 5售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年10月22日(星期四)上午9:30前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2015年10月22日(星期四)上午9:30在华天科技(昆山)电子有限公司会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

 

   招标代理机构:甘肃省招标中心        详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118

   邮政编码:730010                        话:0931-2909771   13669391394 

       真:0931-2909771                人:沈均  赵莉平

   收 款 人: 甘肃省招标中心          开户行:中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐  号:104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail15101269018@163.com

 

 

                                               

 甘肃省招标中心

                                              二O一五年九月二十八日