《集成电路高密度封装扩大规模》项目第七期

招标公告

开标日期： 2016年2月23日

招标编号：GZ160142-JCDLGM

1． 甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

标号	货 物 名 称	规格型号	数量 （台/套）	标书费（元）
1	焊线机	15～75μm/铜线/金线	20	500
2	测试编带一体机	SOP/TSSOP	15	500
3	等离子清洗系统	300W～1000w	10	600
4	激光打印机	QFP/SOT/SOP/LQFP	6	400

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2016年2月23日（星期二）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4．兹定于2016年2月23日（星期二）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构：甘肃省招标中心   详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

   邮政编码：730010               电    话：0931-2909771     17709426931

   传    真：0931-2909771          联 系 人：沈均 赵莉平

   收 款 人： 甘肃省招标中心      开户行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐  号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail：3039546155@qq.com

                                                    

 

 

 

甘肃省招标中心

                                               二O一六年二月一日