- 时间：2016-05-11
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晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
项目第四期二次招标公告
开标日期： 2016年5月31日
招标编号：GZ160380-JYJJCD
1． 甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
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标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 （台/套） |
标书费（元） |
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2 |
光刻机地基 |
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1 |
200 |
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3 |
12寸键合机 |
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1 |
600 |
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13 |
12英寸晶圆全自动切割机 |
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17 |
800 |
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14 |
高度加速寿命试验机 |
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1 |
200 |
2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年5月31日（星期二）上午9：30前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4．兹定于2015年5月31日（星期二）上午9：30在华天科技(昆山)电子有限公司会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
招标代理机构：甘肃省招标中心 详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码：730010 电 话：0931-2909771 17706426931
传 真：0931-2909771 联 系 人：沈均 赵莉平
收 款 人： 甘肃省招标中心 开户行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
帐 号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)
E-mail：3039546155@qq.com
甘肃省招标中心
二O一六年五月十一日
