- 时间:2016-11-16
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《集成电路高密度封装扩大规模》项目第十一期
招标公告
开标日期: 2016年12月6日
招标编号:GZ161123-JCDLGM
1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:
标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 (台/套) |
标书费(元) |
1 |
激光打印机 |
FC |
4 |
400 |
2 |
等离子清洗系统 |
300W~1000w |
12 |
500 |
3 |
测试分选机 |
SOP/SSOP |
20 |
300 |
4 |
编带机 |
SOP/SSOP |
16 |
300 |
5 |
CO2+H2O混合机 |
300L/H~2000L/H |
10 |
200 |
2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件,发售期为 5天,售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2016年12月6日(星期二)上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4.兹定于2016年12月6日(星期二)上午9:00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
招标代理机构:甘肃省招标中心 详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码:730010 电 话:0931-2909771 17709426931
传 真:0931-2909771 联 系 人:赵莉平 沈均
收 款 人:甘肃省招标中心 开 户 行:兰州农商银行高新开发支行营业部
帐 号:0115 4012 2000 0011 94 (必须备注招标编号)
E-mail:gsszbzx@126.com
甘肃省招标中心
二O一六年十一月十五日