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《集成电路高密度封装扩大规模》项目第十一期
  • 时间:2016-11-16
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《集成电路高密度封装扩大规模》项目第十一期

招标公告

开标日期: 2016126

招标编号:GZ161123-JCDLGM

1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

数量

(台/套)

标书费(元)

1

激光打印机

FC

4

400

2

等离子清洗系统

300W1000w

12

500

3

测试分选机

SOP/SSOP

20

300

4

编带机

SOP/SSOP

16

300

5

CO2+H2O混合机

300L/H~2000L/H

10

200

2凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:3011:30、下午2:305:30北京时间下同在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件发售期为 5售后不退。若邮购,须加付EMS50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2016126日(星期二)上午900前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2016126日(星期二)上午900在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构:甘肃省招标中心   详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118

   邮政编码:730010                   话:0931-2909771   17709426931

       真:0931-2909771          人:赵莉平  沈均 

   人:甘肃省招标中心        行:兰州农商银行高新开发支行营业部

    号:0115 4012 2000 0011 94 (必须备注招标编号)

E-mailgsszbzx@126.com

                                                 

 

  甘肃省招标中心

                                                                                        O一六年十一月十五日