天水华天科技股份有限公司

《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期招标公告

                

开标日期：2021年11月30日

招标编号：GZ2111050-DXPFZK

1、甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2、合格投标人资格要求：

 1）、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。

2）、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。

3）、本次招标不接受联合体投标。

3、交货时间：

第一、二标：合同签订后75天内。

第三标至第十标：合同签订后60天内。

 

4、投标文件获取时间、地点、方式：

（1）因受疫情影响，拟参与本项目的潜在投标人（供应商）需先在甘肃智慧阳光采购平台（网址www.zhygcg.com）→智慧阳光采购平台登录入口→用户注册入口进行注册，注册成功并办理CA数字证书（含电子签章）后方可登录系统进行投标报名、获取标书（本项目需到代理公司线下获取标书）、参与投标报价等后续工作（具体内容详见招标文件），甘肃智慧阳光采购平台技术支持电话：400-102-0005。

（2）线上注册投标报名须提供的资料：企业法人授权委托书及代理人身份证、企业营业执照、企业资质证书等扫描件上传审核。

（3）凡已经在甘肃智慧阳光采购平台完成项目登记的供应商，请于2021年11月08日-2021年11月15日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00在甘肃省招标中心有限公司（甘肃省兰州市城关区飞雁街118号甘肃省招标中心有限公司13楼1303室）购买招标文件并登记。

备注：在甘肃智慧阳光采购平台上注册成功后，请主动致甘肃省招标中心有限公司联系后续获取标书事宜。

5、投标文件都应附有投标总价2%的投标保证金，且投标保证金单位名称必须与投标人登记的单位名称一致，投标保证金到账截止时间：以招标文件要求的投标截止时间前为准。对于迟交的投标书将不予接受。

6、兹定于 2021年11月30日（星期二）上午9：00在甘肃智慧阳光采购平台开标厅（线上开标）公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

7、发布公告的媒介

本次招标公告在中国招标投标公共服务平台(http://cebpubservice.com )、甘肃经济信息网（http://www.gsei.com.cn）、甘肃智慧阳光采购平台（www.zhygcg.com）和甘肃省招标咨询集团有限责任公司网（http://www.gszbzx.cn）上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的，招标人、招标代理机构概不负责。

招标代理机构： 甘肃省招标中心有限公司

详细地址： 兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码： 730010

电    话： （0931）2909772  15117099935

传    真： （0931）2909771

联 系 人：  王世进  赵志华  郑昕

户    名：甘肃省招标中心有限公司

账    号：011540122000001194

开 户 行 ：兰州农商银行高新开发区支行

行      号：314821010019

E-mail： gsszbzx@126.com

 

 

甘肃省招标中心有限公司                     2021年11月08日