IGBT器件封装与测试技术研发及产业化项目

第2期第1次中标公示

招标编号：GZ150829-IGBTQJ

甘肃省招标中心受天水华天微电子股份有限公司委托，对IGBT器件封装与测试技术研发及产业化项目第2期第1次国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

 

第一标段： 

设备名称：塑封模具       数量：3（台/套）

中标人：东莞朗诚微电子设备有限公司

 

第二标段：

设备名称：塑封模具        数量：3（台/套）

中标人：铜陵三佳山田科技股份有限公司

 

第三标段：

设备名称：自动排片机     数量：15（台/套）

中标人：东莞朗诚微电子设备有限公司

 

第四标段：

设备名称：自动切筋成型分离系统     数量：2（台/套）

中标人：东莞朗诚微电子设备有限公司

 

第五标段：

设备名称：光纤激光器     数量：10（台/套）

中标人：佛山市联动科技实业有限公司

 

公示期：2015年9月1日-2015年9月3日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人：李兰军  沈均

电  话：（0931）- 2909771

                            

 

 

 

 

 

                           甘肃省招标中心

                            

                             2015年9月1日