集成电路高密度封装扩大规模项目第四期中标公示<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

 

招标编号：GZ1507134-JCDLGM

甘肃省招标中心天水华天科技股份有限公司委托，集成电路高密度封装扩大规模项目第四期国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

 

第一标段： 

设备名称：电镀线         数量：3（条）

中标人：天水华天机械有限公司

第二标段：

     设备名称：轨道（倒装）   数量：1（台/套）

     中标人：新奥维工业自动化（上海）有限公司

第三标段：

      设备名称：轨道（倒装）  数量：3（台/套）

中标人：新奥维工业自动化（上海）有限公司

第四标段：

      设备名称：测试分选机     数量：15（台/套）

中标人：杭州长川科技有限公司

第五标段：

      设备名称：测试分选机     数量：20（台/套）

中标人：上海中艺自动化系统有限公司

第六标段：

      设备名称：编带机        数量：10（台/套）

中标人：杭州长川科技有限公司

第七标段：

      设备名称：烘箱           数量：15（台/套）

中标人：上海幂帆电子科技有限公司

 

第八标段：

      设备名称：烘箱           数量：10（台/套）

中标人：上海幂帆电子科技有限公司

 

公示期：2015年9月10日-2015年9月12日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人：李兰军  沈均

电  话：（0931）- 2909771      15101269018

 

                            甘肃省招标中心

                            

                             2015年9月9日