晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

第二期中标公示

招标编号：GZ150861-JYJJCD

甘肃省招标中心华天科技(昆山)电子有限公司委托，晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第二期国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第二标段： 

设备名称：自动探针平台     数量：1（台/套）

中标人：苏州瑞特嘉电子有限公司

第三标段：

    设备名称：高倍显微镜  数量：2（台/套）

高倍显微镜（含100X镜头）数量：1（台/套）

     中标人：宁波舜宇仪器有限公司

公示期：2015年9月15日-2015年9月17日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人：李兰军  沈均

电  话：（0931）- 2909771      15101269018

                            甘肃省招标中心

                             2015年9月15日