《集成电路高密度封装扩大规模》项目第五期中标公示<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

招标编号：GZ150952-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就集成电路高密度封装扩大规模项目第五期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段： 

设备名称：可焊性测试仪         数量：1（台/套）

中标人：北方三协半导体（天津）有限公司

第二标段：

     设备名称：激光打印机        数量：2（台/套）

     中标人：苏州均华精密机械有限公司

公示期：2015年10月15日-2015年10月18日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人： 沈均   赵莉平

电  话：（0931）- 2909771      13669391394

                           甘肃省招标中心

                             2015年10月15日