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《集成电路高密度封装扩大规模》项目第六期中标公示
  • 时间:2015-11-27
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招标编号:GZ151038-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就集成电路高密度封装扩大规模项目第六期国内公开招标并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标段: 

设备名称:粘片机            数量:20(台/套)

中标人:深圳市新益昌自动化设备有限公司

第二标段:

    设备名称:点胶机            数量:15(台/套)

    中标人:深圳市腾盛工业设备有限公司

第三标段: 

设备名称:分光测试机        数量:10(台/套)

中标人:深圳市炫硕光电科技有限公司

第四标段:

    设备名称:编带机            数量:10(台/套)

    中标人:深圳市炫硕光电科技有限公司

第五标段: 

设备名称:烘箱              数量:20(台/套)

中标人:深圳市摩典机电五金制品厂

第六标段:

    设备名称:烘箱              数量:15(台/套)

    中标人:深圳市摩典机电五金制品厂

第七标段: 

设备名称:高低温冲击试验箱   数量:2(台/套)

中标人:广州五所环境仪器有限公司

第八标段:

    设备名称:粘片机             数量:10(台/套)

    中标人:深圳市新益昌自动化设备有限公司

第九标段: 

设备名称:粘片机             数量:15(台/套)

中标人:先域微电子技术服务(上海)有限公司

第十标段:

    设备名称:分光测试机         数量:12(台/套)

    中标人:深圳市炫硕光电科技有限公司

第十一标段: 

设备名称:编带机             数量:12(台/套)

中标人:深圳市炫硕光电科技有限公司

 

公示期:20151127-2015年11月30日

在此期间如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人: 沈均   赵莉平

  话:(0931)- 2909771     17709426931

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                            

                             2015年11月27日