《集成电路高密度封装扩大规模》项目第七期中标公示

 

招标编号：GZ160142-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就集成电路高密度封装扩大规模项目第七期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段： 

设备名称：焊线机                 数量：20（台/套）

中标人：深圳市华尚半导体科技有限公司

第二标段：

     设备名称：测试编带一体机        数量：15（台/套）

     中标人：杭州长川科技股份有限公司

第三标段： 

设备名称：等离子清洗系统         数量：10（台/套）

中标人：天水华天机械有限公司

第二标段：

     设备名称：激光打印机            数量：6（台/套）

     中标人：天水华天机械有限公司

 

公示期：2016年2月29日-2016年3月3日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人： 沈均   赵莉平

电  话：（0931）- 2909771      17709426931

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                            

                             2016年2月29日