《集成电路高密度封装扩大规模》项目第八期中标公示<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

 

招标编号：GZ160326-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就集成电路高密度封装扩大规模项目第八期公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段：

设备名称：高压去溢机       数量：1（台/套）

中标人：成都奥临科技有限公司

第二标段：

设备名称：测试分选机       数量：20（台/套）

中标人：杭州长川科技股份有限公司

 

 

公示期：2016年6月23日-2016年6月26日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人： 沈均   赵莉平

电  话：（0931）- 2909771     17709426931

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                            

                             2016年6月23日