金川公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） 设计中标候选人公示
- 时间：2022-06-17
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金川公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）
设计中标候选人公示
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）设计招标，评标委员会已结束评标工作，根据评标报告，现将推荐的中标候选人公示如下：
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招标编号 |
JCZJ-JCGS-2022-023 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） |
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招标人 |
金川镍都实业有限公司 |
联系人及联系方式 |
联系人：丁海鹏 电话： 13884516319 |
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招标代理机构 |
金川集团金昌工程造价咨询 有限公司 |
联系人及联系方式 |
联系人：徐晓萍 电话：15593596896 |
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公示开始时间 |
2022年6月18日 |
公示结束时间 |
2022年6月20日 |
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中标候选人信息 |
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第一中标 候选人 |
中标候选人名称 |
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 |
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投标报价 |
248.8033万元 |
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工期（日历天） |
849 |
质量标准 |
合格 |
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第二中标 候选人 |
中标候选人名称 |
奥意建筑工程设计有限公司 |
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投标报价 |
243.9123万元 |
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工期（日历天） |
849 |
质量标准 |
合格 |
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第三中标 候选人
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中标候选人名称 |
陕西省现代建筑设计研究院有限公司 |
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投标报价 |
258.7000万元 |
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工期（日历天） |
849 |
质量标准 |
合格 |
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投标人如对以上评标结果有异议，公示期内可书面向招标人或招标代理机构提出。异议材料由授权委托人携带本人身份证及企业法定代表人证书、授权委托书送达招标人或招标代理机构（以收到时间为准）。
2022年6月17日
