大陆第三、世界第六，这是目前天水华天电子集团芯片封装测试产业的排位。

芯片封装就是将裸露的芯片封装进保护材料中，提供电气保护、机械尺寸兼容性和便于焊接等功能，通俗地说就是给芯片做“皮肤”。

“拿汽车芯片举例，汽车可能会面临极端温度、涉水、障碍等复杂环境，芯片封装成效直接影响设备能否正常运作。”天水华天科技股份有限公司副总工程师张进兵向记者介绍。

由于技术难度高和成本限制等因素，目前全球掌握先进芯片封装技术的企业屈指可数，芯片封装相关高精尖技术的突破创新迫在眉睫。“随着科技的进步，以及芯片智能化、微小化的发展趋势，芯片需要更高的封装技术支持。芯片越小越智能，封装的技术难度就越大，对企业技术高质量发展也提出了更高要求。”张进兵说。

一直以来，华天大力提倡自主创新，不断加大研发投入，突破了诸多高端封装核心技术，掌握了系统级封装、倒装芯片封装、硅通孔技术、扇出型封装等行业顶尖的封装技术。

目前，公司拥有国内外专利697项、计算机软件著作权登记95项、集成电路布图设计7项、商标43项，同时建立了专利池，为公司的长期发展筑建“护城河”。

芯片封装是华天的核心业务，先进封装技术让芯片更好应用于新兴前沿领域。5G通信基站、机器人、新能源汽车、可穿戴设备、AI存储、AI计算MCU、光伏产品电源管理、绿电能源储能电源管理……这些都是华天封装测试的芯片“大显身手”的领域。

芯片封装不等同于“包装”，是一份彻头彻尾的“精细活”。天水华天电子科技园的无尘车间里，一排排设备屏幕闪烁，操作员正在对芯片进行焊压。所谓焊压，就是在特定条件下，用焊线将芯片焊盘和框架上的内引脚连接起来，让各焊接点间形成良好导通。

“封装芯片使用的焊线线径最细仅15微米，是头发丝直径的四分之一，最小的成品集成电路，长、宽均不超过0.5毫米，比芝麻粒还要小。”张进兵告诉记者，包括晶圆检验、减薄、划片、上芯、压焊、塑封等，芯片的封装测试通常需要十几道工序才能完成。

为了追踪和管理产品质量、提高质检效率，天水华天科技生产线采用AOI设备自动检测与人工复检相结合的方式完成产品质检，这一过程会产生大量测试数据、实验数据、质检图片数据等非结构化数据，需要按照下游客户和业务流程的要求进行长期保存。

高端“质”造，精益求精。正是精益求精的生产技术、更高的产品质量和为客户贴心服务的态度，赢得了客户们的赞许，公司展柜里，“最佳合作奖”“优秀供应商”等客户给予公司的荣誉奖杯陈列得满满当当。

扎根天水、向全国生长、在世界开花。