金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期） PC(采购施工)总承包--二次机电工程招标 中标候选人公示
- 时间：2023-09-12
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金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）
PC(采购施工)总承包--二次机电工程招标
中标候选人公示
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包招标，评标委员会已结束评标工作，根据评标报告，现将推荐的中标候选人公示如下：
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招标编号 |
JCZJ-JCGS-2023-039 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包--二次机电工程 |
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招标人 |
金川集团工程建设有限公司 |
联系人及联系方式 |
联系人：王佳琪 电话：17705029361 |
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招标代理机构 |
金川集团金昌工程造价咨询 有限公司 |
联系人及联系方式 |
联系人：徐晓萍 电话：15593596896 |
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公示开始时间 |
2023年9月13日 |
公示结束时 |
2022年9月15日 |
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中标候选人信息 |
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第一中标 候选人 |
中标候选人名称 |
陕西建工安装集团有限公司 |
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投标报价 |
1718.347381万元 |
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工期（日历天） |
103 |
质量标准 |
合格 |
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第二中标 候选人 |
中标候选人名称 |
甘肃苏净建设发展有限公司 |
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投标报价 |
1568.481115万元 |
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工期（日历天） |
103 |
质量标准 |
合格 |
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第三中标 候选人 |
中标候选人名称 |
烁东建设集团有限公司 |
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投标报价 |
1724.902226万元 |
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工期（日历天） |
103 |
质量标准 |
合格 |
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投标人如对以上评标结果有异议，公示期内可书面向招标人或招标代理机构提出。异议材料由授权委托人携带本人身份证及企业法定代表人证书、授权委托书送达招标人或招标代理机构（以收到时间为准）。
2023年9月12日
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