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《集成电路高密度封装产业升级》项目第一期招标公告
  • 时间:2017-10-10
  • 点击:786
  • 来源:

《集成电路高密度封装产业升级》项目第一期

招标公告

开标日期: 20171031

招标编号:GZ171003-JCDLGM

1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

数量

(台/套)

标书费(元)

1

塑封系统

120T

3

400

2

激光打印机

SOT

2

300

3

测试机

数字

25

700

4

测试机

数字

15

400

5

测试编带一体机

SOP/SSOP/TSSOP

20

600

6

测试编带一体机

SOP/SSOP/TSSOP

10

400

7

测试编带一体机

SOT23/TSOT23

25

500

8

测试编带一体机

SOT23/TSOT23

15

400

9

测试编带一体机

SOT563

25

700

10

测试编带一体机

SOT563

15

400

11

测试机

模拟

35

800

12

测试机

模拟

25

500

13

测试机

模拟

20

400

14

激光器

5W光纤

30

300

15

激光器

5W光纤

20

200

16

激光器

5W光纤

15

200

2凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:3011:30、下午2:305:30北京时间下同在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件发售期为 5售后不退。若邮购,须加付EMS50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于20171031日(星期二)上午900前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于20171031日(星期二)上午900在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

5.本次招标公告在中国采购与招标网(网址:http://www.chinabidding.com.cn)、甘肃经济信息网(网址:https://www.gsei.com.cn)和甘肃省招标中心网(网址:http://_)上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的,招标人、招标代理机构概不负责。

   招标代理机构:甘肃省招标中心   详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118

   邮政编码:730010                   话:0931-2909772   18993140931

       真:0931-2909771          人:赵莉平  沈均 

   人:甘肃省招标中心       行:兰州农商银行高新开发支行营业部

    号:0115 4012 2000 0011 94 (必须备注五处)

    号:3148 2101 0019

E-mailgsszbzx@126.com

                                                 

 

   甘肃省招标中心

                                                 O一七年十月十日