《集成电路高密度封装填平补齐》项目第一期中标公示

招标编号：GZ1703177-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高密度封装填平补齐》项目第一期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段：

设备名称：自动切筋成形系统             数量：8（套）

中标人：苏州均华精密机械有限公司

第二标段：

    设备名称：塑封模具                     数量：2（台）

    中标人：铜陵三佳山田科技股份有限公司

公示期：2017年5月2日-2017年5月6日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人：赵莉平    沈均

电  话：（0931）- 2909772     

                           甘肃省招标中心

                            2017年5月2日