《集成电路高密度封装填平补齐》项目第四期中标公示

 

招标编号：GZ170883-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高密度封装填平补齐》项目第四期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段：

设备名称：轨道（倒装）                 数量：6（台）

中标人：新奥维工业自动化（上海）有限公司

第二标段：

设备名称：测试机                       数量：20（台）

中标人：中茂电子（上海）有限公司

第三标段：

设备名称：测试分选机                   数量：10（台）

中标人：杭州长川科技股份有限公司

第四标段：

设备名称：测试分选机                   数量：2（台）

中标人：杭州长川科技股份有限公司

第五标段：

    设备名称：有害物质测试仪               数量：2（台）

    中标人：北京杰兴伟业科技有限公司

 

 

 

公示期：2017年9月22日-2017年9月25日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人：赵莉平    沈均

电  话：（0931）- 2909772     

 

                         

 

                           甘肃省招标中心

                           

                            2017年9月22日