《集成电路高密度封装产业升级》项目第一期中标公示

 

招标编号：GZ171003-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高密度封装产业升级》项目第一期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段：

设备名称：塑封系统                 数量：3（套）

中标人：铜陵富仕三佳机器有限公司

第二标段：

设备名称：激光打印机               数量：2（台）

中标人：天水华天机械有限公司

第三标段：

设备名称：测试机                   数量：25（台）

中标人：寰鼎集成电路（上海）有限公司

第四标段：

设备名称：测试机                   数量：15（台）

中标人：寰鼎集成电路（上海）有限公司

第五标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：20（台）

    中标人：先域微电子技术服务(上海)有限公司

第六标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：10（台）

    中标人：深圳市复德科技有限公司

第七标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：25（台）

    中标人：深圳市复德科技有限公司

第八标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：15（台）

    中标人：先域微电子技术服务(上海)有限公司

第九标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：25（台）

    中标人：先域微电子技术服务(上海)有限公司

第十标段：

    设备名称：测试编带一体机           数量：15（台）

    中标人：深圳市复德科技有限公司

第十一标段：

设备名称：测试机                   数量：35（台）

中标人：杭州长川科技股份有限公司

第十二标段：

设备名称：测试机                   数量：25（台）

中标人：北京华峰测控技术有限公司

第十三标段：

设备名称：测试机                   数量：20（台）

中标人：北京华峰测控技术有限公司

第十四标段：

设备名称：激光器                   数量：30（台）

中标人：佛山市联动科技实业有限公司

第十五标段：

设备名称：激光器                   数量：20（台）

中标人：成都莱普科技有限公司

第十六标段：

设备名称：激光器                   数量：15（台）

中标人：佛山市联动科技实业有限公司

 

 

公示期：2017年11月15日-2017年11月18日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人：赵莉平    沈均

电  话：（0931）- 2909772     

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                           

                            2017年11月15日