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2017年LED封装测试设备第二期中标公示
  • 时间:2017-12-25
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2017LED封装测试设备第二期中标公示

 

招标编号:GZ171135-NLEDFZ

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就2017LED封装测试设备第二期国内公开招标并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标段:

设备名称:粘片机      数量:35(台)

中标人:深圳市新益昌自动化设备有限公司

第二标段:

设备名称:焊线机      数量:20(台)

中标人:深圳市华尚半导体科技有限公司

第三标段:

设备名称:焊线机      数量:30(台)

中标人:深圳市华尚半导体科技有限公司

第四标段:

设备名称:焊线机       数量:50(台)

中标人:上海馨晔电子科技有限公司

第五标段:

设备名称:焊线机       数量:20(台)

中标人:先域微电子技术服务(上海)有限公司

第六标段:

设备名称:分光测试机   数量:35(台)

中标人:深圳市华腾半导体设备有限公司

第七标段:

设备名称:分光测试机   数量:25(台)

中标人:深圳市华腾半导体设备有限公司

第八标段:

设备名称: 编带机       数量:25(台)

中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司

第九标段:

设备名称:编带机       数量:15(台)

中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司

第十标段:

设备名称:编带机       数量:20(台)

中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司

第十一标段:

设备名称: 编带机       数量:10(台)

中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司

第十二标段:

设备名称:分光测试机    数量:5(台)

中标人:深圳市标谱半导体科技有限公司

第十三标段:

设备名称: 编带机       数量:5(台)

中标人:深圳市标谱半导体科技有限公司

 

 

公示期:20171225-20171227

在此期间如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

 

联系人:赵莉平    沈均

  话:(0931- 2909772     

 

                          

 

                           甘肃省招标中心

                           

                            20171225