- 时间:2017-12-25
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2017年LED封装测试设备第二期中标公示
招标编号:GZ171135-NLEDFZ
甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就2017年LED封装测试设备第二期国内公开招标并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:
第一标段:
设备名称:粘片机 数量:35(台)
中标人:深圳市新益昌自动化设备有限公司
第二标段:
设备名称:焊线机 数量:20(台)
中标人:深圳市华尚半导体科技有限公司
第三标段:
设备名称:焊线机 数量:30(台)
中标人:深圳市华尚半导体科技有限公司
第四标段:
设备名称:焊线机 数量:50(台)
中标人:上海馨晔电子科技有限公司
第五标段:
设备名称:焊线机 数量:20(台)
中标人:先域微电子技术服务(上海)有限公司
第六标段:
设备名称:分光测试机 数量:35(台)
中标人:深圳市华腾半导体设备有限公司
第七标段:
设备名称:分光测试机 数量:25(台)
中标人:深圳市华腾半导体设备有限公司
第八标段:
设备名称: 编带机 数量:25(台)
中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司
第九标段:
设备名称:编带机 数量:15(台)
中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司
第十标段:
设备名称:编带机 数量:20(台)
中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司
第十一标段:
设备名称: 编带机 数量:10(台)
中标人:东莞市台工电子机械科技有限公司
第十二标段:
设备名称:分光测试机 数量:5(台)
中标人:深圳市标谱半导体科技有限公司
第十三标段:
设备名称: 编带机 数量:5(台)
中标人:深圳市标谱半导体科技有限公司
公示期:2017年12月25日-2017年12月27日
在此期间如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。
联系人:赵莉平 沈均
电 话:(0931)- 2909772
甘肃省招标中心
2017年12月25日