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天水华天科技股份有限公司《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期中标结果公示
  • 时间:2018-06-25
  • 点击:365
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         

中标结果公示

 

招标编号:GZ180409-JCDLGM

甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:粘片机        数量:20/

中标人:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司    

投标报价:1300.0000万元   交货期:合同签订后30天内 

第二标:粘片机        数量:10 /

中标人:苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

投标报价:760.0000万元    交货期:合同签订后30天内

第三标:包装线        数量:2/

中标人:达仕科技(苏州)有限公司    

投标报价:2112.5894万元   交货期:合同签订后100天内 

第四标:塑封模具      数量:8/

中标人:铜陵三佳山田科技股份有限公司    

投标报价:464.0000万元   交货期:合同签订后50天内

第五标:烘箱          数量:20/

中标人:天水华天机械有限公司    

投标报价:290.0000万元   交货期:合同签订后40天内 

公示期: 2018518日至 2018521日(四天)

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心联系。

联系人:王世进  赵莉平  李淑婷

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

 

                 甘肃省招标中心

                 2018518