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天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期 中标结果公示
  • 时间:2019-01-15
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天水华天科技股份有限公司                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期

中标结果公示

 

招标编号:GZ1811120-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

 

设备名称:高低温冲击试验箱         数量:2 /

中标人:深圳市安吉拉测试设备有限公司    

投标报价:285.2660万元  

交货期:合同签订后80天内 

 

公示期: 2019115日至 2019118

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进    沈均

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

 

                 甘肃省招标中心有限公司

                 2019115