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天水华天科技股份有限公司 《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第三期
  • 时间:2019-07-02
  • 点击:212
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第三期                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          中标结果公示

 

招标编号:GZ1905127-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

设备名称:烘箱        数量:20/

中标人:上海幂帆电子科技有限公司    

投标报价:236.0000万元  

交货期:合同签订后40天内 

 

公示期: 201972日至 201974

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进    沈均

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

 

                 甘肃省招标中心有限公司

                 201972