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天水华天科技股份有限公司 《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第四期
  • 时间:2019-09-20
  • 点击:214
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第四期                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          中标结果公示

 

招标编号:GZ190870-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:测试分选机              数量:5/

中标人:杭州长川科技股份有限公司    

投标报价:404.7950万元   交货期:合同签订后40天内 

第二标:高低温冲击试验箱        数量:3/

中标人:广州五所环境仪器有限公司    

投标报价:135.0000万元   交货期:合同签订后40天内

第三标:高低温湿热试验箱        数量:3/

中标人:广州五所环境仪器有限公司    

投标报价:37.5000万元   交货期:合同签订后40天内

第四标:共面性测试机           数量:3/

中标人:北京杰兴伟业科技有限公司    

投标报价:540.0000万元   交货期:合同签订后40天内

第五标:吸尘系统               数量:1/

中标人:成都嘉时代科技有限公司    

投标报价:47.1000万元   交货期:合同签订后40天内

公示期: 2019920日至 2019923

 

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进    沈均

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

 

                 甘肃省招标中心有限公司

                 2019920