- 时间:2019-09-20
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天水华天科技股份有限公司
《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第四期 中标结果公示
招标编号:GZ190870-JCDLWX
甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:
第一标:测试分选机 数量:5台/套
中标人:杭州长川科技股份有限公司
投标报价:404.7950万元 交货期:合同签订后40天内
第二标:高低温冲击试验箱 数量:3台/套
中标人:广州五所环境仪器有限公司
投标报价:135.0000万元 交货期:合同签订后40天内
第三标:高低温湿热试验箱 数量:3台/套
中标人:广州五所环境仪器有限公司
投标报价:37.5000万元 交货期:合同签订后40天内
第四标:共面性测试机 数量:3台/套
中标人:北京杰兴伟业科技有限公司
投标报价:540.0000万元 交货期:合同签订后40天内
第五标:吸尘系统 数量:1台/套
中标人:成都嘉时代科技有限公司
投标报价:47.1000万元 交货期:合同签订后40天内
公示期: 2019年9月20日至 2019年9月23日
如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。
联系人:王世进 沈均
电话:0931-2909771
传真:0931-2909771
甘肃省招标中心有限公司
2019年9月20日