天水华天科技股份有限公司

《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第五期                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          中标结果公示

招标编号：GZ1909104-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

设备名称：晶圆测厚仪              数量：1台/套

中标人：上海幂帆电子科技有限公司    

投标报价：134.0000万元   交货期：合同签订后60天内 

公示期： 2019年11月4日至 2019年11月6日

如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人：王世进    沈均

电话：0931-2909771

传真：0931-2909771

                 甘肃省招标中心有限公司

                 2019年11月4日