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天水华天科技股份有限公司 《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期 中标结果公示
  • 时间:2020-04-15
  • 点击:266
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期

中标结果公示

 

招标编号:GZ2002022-JCDLFC

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:

第一标:MGP模智能塑封系统          数量:30/

中标人:富金森(南通)科技有限公司

投标报价:2925.0000万元   交货期:合同签订后30天内  

第二标:MGP模智能塑封系统          数量:40/

中标人:铜陵富仕三佳机器有限公司

投标报价:4000.0000万元    交货期:合同签订后30天内

第三标:MGP模智能塑封系统          数量:20/

中标人:深圳市红宇创新科技有限公司

投标报价:1567.0000万元    交货期:合同签订后30天内

 

公示期: 2020415日至 2019417

如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人:王世进   沈均

电话:0931-2909771

传真:0931-2909771

                 甘肃省招标中心有限公司

                 2020415