欢迎访问甘肃经济信息网!
天水华天科技股份有限公司 《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第六期 中标结果公示
  • 时间:2020-05-14
  • 点击:231
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第六期

中标结果公示

 

    招标编号:GZ2002061-JCDLWX


    甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托,对下列货物进行公开招标,并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:


    第一标:烘箱                    数量:20/


    中标人:上海幂帆电子科技有限公司


    投标报价:226.0000万元   交货期:合同签订后40天内


    第二标:烘箱                    数量:30/


    中标人:上海幂帆电子科技有限公司


   投标报价:195.0000万元   交货期:合同签订后40天内


   第三标:自动切筋成形系统        数量:1/


   中标人:东莞朗诚微电子设备有限公司


   投标报价:134.5000万元   交货期:合同签订后60天内


   第四标:自动切筋成形系统        数量:5/


   中标人:苏州均华精密机械有限公司


   投标报价:1050.6250万元   交货期:合同签订后60天内


   第五标:测试分选机              数量:30/


   中标人:杭州长川科技股份有限公司

   投标报价:483.9000万元   交货期:合同签订后40天内

   第六标:测试分选机              数量:2/

   中标人:杭州长川科技股份有限公司

   投标报价:310.0000万元   交货期:合同签订后40天内

   公示期: 20200514日至 20200517

   如对以上评标结果有异议,请与甘肃省招标中心有限公司联系。

   联系人:王世进    沈均

   电话:0931-2909771

   传真:0931-2909771

 

                 甘肃省招标中心有限公司

                 20200514