天水华天科技股份有限公司

《微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目》第一期

中标结果公示

招标编号：GZ2203034-WKZDYX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标：晶圆检查机                   数量：1台/套

中标人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司

投标报价：185.0000万元     交货期：合同签订后75天内  

第二标：塑封系统                     数量：20台/套

中标人：铜陵富仕三佳机器有限公司

投标报价：9000.0000万元    交货期：合同签订后90天内

第三标：外观检测系统                 数量：4台/套

中标人：苏州富鑫林光电科技有限公司

投标报价：540.0000万元     交货期：合同签订后90天内

第四标：自动切筋成形系统             数量：5台/套

中标人：蘇州均華精密機械有限公司

投标报价：822.8000万元     交货期：合同签订后90天内

第五标：自动切筋成形系统              数量：3台/套

中标人：铜陵三佳山田科技股份有限公司

投标报价：780.0000万元     交货期：合同签订后90天内

第六标：测试分选机                    数量：8台/套

中标人：杭州长川科技股份有限公司

投标报价：552.0000万元      交货期：合同签订后60天内

第七标：测试机                        数量：8台/套

中标人：中茂电子（上海）有限公司

投标报价：1096.0000万元     交货期：合同签订后60天内

公示期： 2022年04月24日至 2022年04月26日

如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人：王世进   沈均

电话：0931-2909772       传真：0931-2909771

               甘肃省招标中心有限公司

                 2022年04月24日