半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理中标候选人公示
- 时间：2023-01-18
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- 来源：
中标候选人公示
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半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 中标候选人公示表 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 |
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项目编号 |
JG2022-514 |
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招标人 |
甘肃金川兰新电子科技有限公司 |
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承包方式 |
总承包 |
监理服务期 |
455日历天 |
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第一推荐中标候选人 |
金昌市诚信工程建设监理有限公司 |
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投标报价 |
1634000.00元 |
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项目总监 |
许宝科 |
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第二推荐中标候选人 |
甘肃工程建设监理有限公司 |
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投标报价 |
1266000.00元 |
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项目总监 |
刘旭东 |
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第三推荐中标候选人 |
甘肃经纬建设监理咨询有限责任公司 |
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投标报价 |
1866000.00元 |
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项目总监 |
李亚斌 |
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公示（3日） |
公示开始时间 |
2023年1月18日08:30 |
公示结束时间 |
2023年1月21日08:30 |
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代理机构 |
甘肃金安建设工程项目管理有限公司 |
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联系方式 |
18919433263 |
经办人 |
金兆龙 |
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半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 中标公示表 |
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项目名称 |
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 |
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项目编号 |
JG2022-514 |
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招标人 |
甘肃金川兰新电子科技有限公司 |
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中标人 |
金昌市诚信工程建设监理有限公司 |
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承包方式 |
总承包 |
中标类别 |
监理 |
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中标价（元） |
1634000.00元 |
质量要求 |
合格 |
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项目总监 |
姓名：许宝科 身份证号：\ 证书编号：62001253 |
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中标时间 |
2023年1月17日 |
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监理服务期 |
455日历天 |
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公示开始时间 |
2023年1月18日08:30 |
公示结束时间 |
2023年1月21日08:30 |
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代理机构 |
甘肃金安建设工程项目管理有限公司 |
经办人 |
金兆龙 |
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联系电话 |
18919433263 |
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中标结果公示
