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天水华天科技股份有限公司 《集成电路封测智慧园区建设》项目第二期更正公告
  • 时间:2020-08-03
  • 点击:34
  • 来源:

天水华天科技股份有限公司

《集成电路封测智慧园区建设》项目第二期更正公告

 

(招标编号:GZ2007136-XJCDLF

 

天水华天科技股份有限公司《集成电路封测智慧园区建设》项目第二期招标公告有关内容更正如下:

1.原招标公告信息

标号

货 物 名 称

型号

数 量(台/套)

标书费(元)

1

自动切筋成形系统

SOT

30

400

2

CO2+H2O混合机

300L/H~2000L/H

40

300

2、现更正为:

标号

货 物 名 称

型号

数 量(台/套)

标书费(元)

1

自动切筋成形系统

SOT

1

400

2

CO2+H2O混合机

300L/H~2000L/H

5

300

  3.其它原招标公告内容不变。

 

 

甘肃省招标中心有限公司                                   2020803